磁控濺射設備 Sputtering System

          簡要描述:工藝穩定性高

          自研氧化鎳反應濺射控制器

          ITO/NiOx靶采用圓柱靶,靶材利用率高

          靶-基距可調,低損傷TCO導電膜鍍膜

          • 產品型號:
          • 廠商性質:代理商
          • 更新時間:2025-06-26
          • 訪  問  量:562

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          品牌其他品牌產地類別國產
          應用領域環保,能源,電子/電池,綜合

          鈣鈦礦單結太陽能電池設備和整線解決方案
          提供從設備配置、技術服務、到量產工藝優化,以及質量控制的全過程解決方案,滿足包含從300mmx300mm到1200mmx2400mm尺寸的全產品線,滿足CE/UL標準,承諾PCE 20%@300mmx300mm電池組件、PCE 18%@0.6mx1.2m電池組件。

          磁控濺射設備  Sputtering System

          鈣鈦礦/晶硅疊層太陽能電池設備和整線解決方案
          在單結鈣鈦礦太陽能電池設備配置的基礎上,提供一步涂布法或干濕兩步法的鈣鈦礦/晶硅疊層電池制備工藝,包含從182mmx182mm到210mmx210mm尺寸的全產品線,滿足CE/UL標準,承諾高電池效率。

          產品介紹:

          狹縫涂布設備 Slot-Die


          技術特點:
          • 多段式供液,涂布膜層均勻性高

          • 通過3個激光傳感器,實現快速自動對刀、防撞刀

          • 搭配高精度注液泵

          • 可采用鈣鈦礦溶劑驗收

          磁控濺射設備  Sputtering System
          技術參數:
          磁控濺射設備  Sputtering System

          真空閃蒸及退火設備 VCD & Annealing

          技術特點:
          • 集成閃蒸和退火工藝,成膜環境和成膜過程高度可控

          • 大面積樣品退火受熱均勻,保證相變一致性

          • 快速去除濕膜中的殘余溶劑,均勻的過飽和

          • 變頻調速羅茨泵實現抽氣速率可控

          磁控濺射設備  Sputtering System
          技術參數:
          磁控濺射設備  Sputtering System

          激光劃刻設備 Laser Scriber

          技術特點:
          • P1、P2、P3飛秒、皮秒紅外激光可選

          • 高度定制化,膜面/玻璃面劃刻可選,平頂光斑可選

          • 精度高,具備逐線功能,線間距小

          • 工藝成熟,邊緣光潔,無火山環及毛邊

          磁控濺射設備  Sputtering System
          技術參數:
          磁控濺射設備  Sputtering System

          蒸鍍設備 Evaporation System

          技術特點:
          • 多源共蒸,實現大面積鍍膜

          • 熱場和溫控精確

          磁控濺射設備  Sputtering System

          技術參數:
          磁控濺射設備  Sputtering System

          原子層沉積設備 Atomic Layer Deposition

          技術特點:
          • 精確控制薄膜厚度

          • 薄膜均勻性高

          • 溫控精度高

          • 全自主工藝腔室設計,空間型和時間型可選,多片和單片可選

          磁控濺射設備  Sputtering System
          技術參數:
          磁控濺射設備  Sputtering System


          磁控濺射設備  Sputtering System

          技術特點:
          • 工藝穩定性高

          • 自研氧化鎳反應濺射控制器

          • ITO/NiOx靶采用圓柱靶,靶材利用率高

          • 靶-基距可調,低損傷TCO導電膜鍍膜

          磁控濺射設備  Sputtering System
          技術參數:
          磁控濺射設備  Sputtering System


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